説明
技術的なパラメーター
FEP/PFAの カプセル化されたOリング
SUNPASS FEP O リング (7500FEP) カプセル化シールは、シリコーンまたはバイトン エラストマーのいずれかのコア材料を完全に包み込む、シームレスで均一なテフロン FEP カプセル化で構成されています。 これらのコンポーネントを組み合わせることで、事実上化学的に不活性で、過酷なシール環境での使用に耐える耐圧縮永久歪みを備えたシールが作成されます。
加硫エラストマーコア接合部の剥離。 領域が結合剤で満たされている場合に限り、0- リング断面の最大 10% のギャップが許容されます。
エラストマーコア材料の許容粒子サイズは、0- リング断面積の最大 5% です。
特徴：
食品、化学、製薬業界での使用に最適です。
多くの重要な用途分野に適した、コスト効率の高い高性能シールです。
幅広い温度範囲でのアプリケーション。
低い摩擦係数
| 財産 | 説明 | |
| タイプ | DN500の | |
| 材料 | FEP+シリコン/バイトンゴム | |
| 断面 (MM) | 1.5-31.75 | |
| ID VMQ / FKM (MM) | 16-370 | |
| 中空コア VMQ (MM) | 20-300 | |
| カプセル化構造 | 中空コア | |
| 引張強さ(psi) | 5000 | |
| FEPの密度(g/cm3) | 2.2 | |
| 温度範囲 | -60 度から +205 度まで | |
| (華氏 -76 度から華氏 +401 度) | ||
| 硬度 | 70～80ショアA | |
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